无形智解(深圳)智能设备有限公司
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应用案例
🧩 半导体 / 泛半导体
晶圆环切定位与切痕检测
📷 晶圆定位装置图
🖥️ 软件界面 · 检测结果
重复定位精度
≤0.5μm
服务年限
连续3年
软件交付
20+套
客户
半导体行业头部企业
🔩 精密制造
精密金属镀层表面缺陷检测 · 漏铜检测
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🎬 视频1:设备及光学机构动作
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🎬 视频2:软件界面及检测演示
检出率
≥98%
误检率
≤1%
检测类型
镀层缺陷 · 漏铜检测
📟 泛半导体 · 电子制造
PCB 3D测量(测高 · 平面度)
📊 3D点云 / 测高结果
🖥️ 软件界面 · 平面度分析
重复精度
≤10μm
测量项
测高 · 平面度 · 轮廓
部署方式
软件模块化部署
相机支持
线激光 · 结构光
📡 多传感器标定
机器人多传感器标定平台
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🎬 标定机器人平台动作与解说演示
展示标定机器人自动采集轨迹、多传感器联合标定的完整流程。机械臂按预设轨迹自动运控,软件同步记录图像、IMU 数据与机械臂位姿,自动完成相机内参、双目外参及相机–IMU 联合标定。
相机标定重投影误差
0.0795 px
三轮重复性
旋转差 ≤0.052°
三轮重复性
平移差 ≤0.563 mm
标定能力
相机内参 · 双目外参 · 相机–IMU 联合标定
📖 相关技术文章:一次标定,全局可用 →